定义
Bonding 聚合（Link Bonding / Multi-Path Bonding）指将多条物理或逻辑通信链路（如双 4G 卡、有线+无线、多运营商）捆绑为单一逻辑通道的技术。聚合后，数据流可在多条链路上并行传输或按策略分发，从而提升总带宽、降低单点故障风险、改善弱网下的传输质量。与单纯的 备份链路 主备切换不同，Bonding 可同时利用多条链路传输，实现带宽叠加。
Bonding 在物联网与跨境场景中常用于高带宽、高可用需求：如视频 数据回传、实时监控、关键业务网关等。跨境部署时，可聚合不同国家运营商链路，避免单运营商故障导致业务中断。
技术特点与架构
Bonding 架构包括：多链路接入——双卡双待、有线+无线、多 WAN 等；流量调度——按包、按流或按会话分发至不同链路，支持负载均衡与故障转移；重组与排序——接收端对多路径到达的数据包进行重组、排序，保证业务层无感知；协议支持——MPTCP、SD-WAN、 proprietary bonding 等。关键挑战包括：乱序、时延差异、路径不对称等，需协议层或应用层适配。
与 主链路、备份链路 结合，Bonding 可实现主备+聚合的混合模式：正常时双链路聚合，故障时自动降级为单链路。
在物联网与跨境场景中的应用
Bonding 广泛应用于：视频回传——视频监控 前端双 4G 聚合，提升上行带宽，保障高清视频回传；充电桩——充电站 主用有线+备用 4G 聚合，支付与运维双通道保障；工业网关——产线多链路聚合，海外工厂与总部高可靠互联；直播与推流——移动直播、无人机图传的多链路聚合。跨境充电网络、跨境视频监控、全球工业物联网等场景均可通过 Bonding 提升连接带宽与可用性。
达希物联提供双卡、多运营商及 Bonding 终端方案，满足跨境物联网对高带宽、高可用连接的诉求。