屏蔽的作用
金属屏蔽罩通过反射与吸收衰减场强，将 PA、VCO 与混频器等强非线性电路封闭在局部腔体内，降低对外辐射与对内串扰。缝隙、开孔与连接器穿透是泄漏主要路径，波长越短（高频段）对缝隙越敏感。物联网整机若将模组置于塑料壳内，有时加金属喷涂或铜箔作为简易屏蔽，但需评估天线耦合与 SAR。
单点与多点接地
射频地通常要求低阻抗参考面，数字开关噪声通过返回电流耦合到 RF 区时会产生杂散。实践中常采用分区布局与“桥接”策略：数字与射频地最终在电源入口或电池附近汇合，避免形成大环路天线。多点接地可降低高频阻抗，但若电位差存在，可能形成地环路噪声。具体拓扑需结合板层数、模组位置与线缆出口综合设计。
线缆与共模扼流
USB、电源线与以太网线可能成为辐射天线，在蜂窝发射时携带共模电流。磁环与共模扼流圈可抑制线缆上的高频共模分量。屏蔽线缆外层应单端或双端接地策略得当，错误接地可能适得其反。户外设备防雷与接地系统与安全规范相关，需单独设计，避免将射频地与防雷地随意混接。
调试方法
近场探头与电流钳可帮助定位泄漏点。对比加盖与去盖频谱可验证屏蔽有效性。注意屏蔽罩谐振频率可能落在工作频段附近，必要时在罩内加吸波材料或调整高度。
物联网整机中的典型教训
常见失误包括：为省成本去掉模组参考设计中的屏蔽罩，导致传导杂散与辐射骚扰在整机测试中失败；将 USB 与蜂窝天线并排在同一侧，地回流经线缆外屏蔽层形成共模辐射；金属外壳与 PCB 地仅通过单点螺丝连接，高频阻抗过大。整改时往往需要在模具上增加金属弹片触点、在接口处加共模扼流圈或调整开孔位置，代价远高于设计阶段预留。建议客户在原理图评审时同步评审 EMC 风险与天线布局，并在 EVT 阶段即做一次预扫频，避免在认证截止前集中爆雷。